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Poudre de carbure de silicium noir 60, 80, 100, 320, 800

Poudre de carbure de silicium noir 60, 80, 100, 320, 800

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Poudre de carbure de silicium noir 60, 80, 100, 320, 800

Le carbure de silicium noir est produit dans des fours à résistance électrique interne à partir de sables de silice de haute pureté et de coke de pétrole ; sa combinaison de dureté et de tranchant en fait un abrasif très agressif.

PROPRIÉTÉS PHYSIQUES

Poids spécifique 3,95 grammes/ cm³
Dureté de Mohs         9.15
température de service maximale            1900℃
Point de fusion            2250℃

  1. Utilisé pour le sablage, le meulage, le traitement de la céramique, le décapage de la rouille, le traitement de surface, le revêtement de sol, les couches résistantes à l’abrasion, etc.

ANALYSE CHIMIQUE TYPIQUE [%]

SiC Fe2O3 FC F.Si SiO2 LOI
≥98,5 ≤0,10 ≤0,20 ≤0,20 ≤0,50 < 0,05

DISTRIBUTION GRANULOMÉTRIQUE DES PARTICULES

F8 +4000 µm 0 +2800 µm ≤20% +2360 µm ≥45% +2360+2000 µm ≥70% -1700 µm ≤3%
F10 +3350 µm 0 +2360 µm ≤20% +2000 µm ≥45% +2000+1700 µm ≥70% -1400 µm ≤3%
F12 +2800 µm 0 +2000 µm ≤20% +1700 µm ≥45% +1700+1400 µm ≥70% -1180 µm ≤3%
F14 +2360 µm 0 +1700 µm ≤20% +1400 µm ≥45% +1400+1180 µm ≥70% -1000 µm ≤3%
F16 +2000 µm 0 +1400 µm ≤20% +1180 µm ≥45% +1180+1000 µm ≥70% -850 µm ≤3%
F20 +1700 µm 0 +1180 µm ≤20% +1000 µm ≥45% +1000+850 µm ≥70% -710 µm ≤3%
F22 +1400 µm 0 +1000 µm ≤20% +850 µm ≥45% +850+710 µm ≥70% -600 µm ≤3%
F24 +1180 µm 0 +850 µm ≤25% +710 µm ≥45% +710+600 µm ≥65% -500 µm ≤3%
F30 +1000 µm 0 +710 µm ≤25% +600 µm ≥45% +600+500 µm ≥65% -425 µm ≤3%
F36 +850 µm 0 +600 µm ≤25% +500 µm ≥45% +500+425 µm ≥65% -355 µm ≤3%
F46 +600 µm 0 +425 µm ≤30% +355 µm ≥40% 355+300 µm ≥65% -250 µm ≤3%
F54 +500 µm 0 +355 µm ≤30% +300 µm ≥40% +300+250 µm ≥65% -212 µm ≤3%
F60 +425 µm 0 +300 µm ≤30% +250 µm ≥40% 250+212 µm ≥65% -180 µm ≤3%
F70 +355 µm 0 +250 µm ≤25% +212 µm ≥40% +212+180 µm ≥65% -150 µm ≤3%
  F80 +300 µm 0 +212 µm ≤25% +180 µm ≥40% +180+150 µm ≥65% -125 µm ≤3%
F90 +250 µm 0 +180 µm ≤20% +150 µm ≥40% +150+125 µm ≥65% -106 µm ≤3%
F100 +212 µm 0 +150 µm ≤20% +125 µm ≥40% +125+106 µm ≥65% -75 µm ≤3%
F120 +180 µm 0 +125 µm ≤20% ≥40% ≥40% +106+90 µm ≥65% -63 µm ≤3%
F150 +150 µm 0 +106 µm ≤15% +75 µm ≥40% +75+63 µm ≥65% -45 µm ≤3%
F180 +125 µm 0 +90 µm ≤15% +75 µm * +75+63 µm ≥40% -53 µm *
F220 +106 µm 0 +75 µm ≤15% +63 µm * +63+53um ≥40% -45 µm *

 2. Utilisé pour le meulage, le polissage, le rodage, les pierres à aiguiser, les tampons de polissage, les membranes céramiques, etc.

ANALYSE CHIMIQUE TYPIQUE [%]

SiC Fe2O3 FC F.Si SiO2 LOI
98,0-99,5 ≤0,15  ≤0,30 ≤0,40 ≤0,70 < 0,09

DISTRIBUTION GRANULOMÉTRIQUE DES PARTICULES

CHAPITRE I (NORME JIS)

Taille D O (un) D 3 (um) D 50 (un) D 94 (um)
#240 ≤127 ≤103 57,0±3,0 ≥40
#280 ≤112 ≤87 48,0±3,0 ≥33
#320 ≤98 ≤74 40,0±2,5 ≥27
#360 ≤86 ≤66 35,0±2,0 ≥23
#400 ≤75 ≤58 30,0±2,0 ≥20
#500 ≤63 ≤50 25,0±2,0 ≥16
#600 ≤53 ≤41 20,0±1,5 ≥13
#700 ≤45 ≤37 17,0±1,5 ≥11
#800 ≤38 ≤31 14,0±1,0 ≥9,0
#1000 ≤32 ≤27 11,5±1,0 ≥7.0
#1200 ≤27 ≤23 9,5±0,8 ≥5,5
#1500 ≤23 ≤20 8,0±0,6 ≥4,5
#2000 ≤19 ≤17 6,7±0,6 ≥4.0
#2500 ≤16 ≤14 5,5±0,5 ≥3.0
#3000 ≤13 ≤11 4,0±0,5 ≥2.0
#4000 ≤11 ≤8.0 3,0±0,4 ≥1,8
#6000 ≤8.0 ≤5.0 2,0±0,4 ≥0,8
#8000 ≤6.0 ≤3,5 1,2±0,3 ≥0,6

CHAPITRE II (NORME FEPA)

Taille D 3 (um) D 50 (un)  D 94 (um)
F230 <82 53,0±3,0 >34
F240 <70 44,5±2,0 >28
F280 <59 36,5±1,5 >22
F320 <49 29,2±1,5 >16,5
F360 <40 22,8±1,5 >12
F400 <32 17,3±1,0 >8
F500 <25 12,8±1,0 >5
F600 <19 9,3±1,0 >3
F800 <14 6,5±1,0 >2
F1000 <10 4,5±0,8 >1
F1200 <7 3,0±0,5 >1 (à 80 %)
F1500 <5 2,0±0,4 >0,8 (à 80 %)
F2000 <3,5 1,2±0,3 >0,5 (à 80 %)

Principalement des applications

-Abrasifs agglomérés et abrasifs enduits

Sablage, traitement de surface, décapage de la rouille

– Abrasifs humides et secs, meulage et polissage, etc.

-Stratifiés pour sols et murs, résistants à l’usure

Produits céramiques : céramiques et carreaux, plaques filtrantes en céramique, membranes en céramique, etc.

-Peinture au téflon, etc.

– Matériau isolant thermique

– Meules, meules boisseaux, pierres à aiguiser, tampons de polissage, etc.

-Utilisé pour les creusets, les pièces pour la cuisson au four, les joints mécaniques et les matériaux de pièces pour la production de semi-conducteurs.

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